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半导体芯片HAST测试设备

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来源时间为:2021-01-26

瑞凯HAST高压加速老化试验箱是在非饱和湿度(65~100RH可调)、温度、压力等条件下,检测产品或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。

HAST高压加速老化试验箱

一般用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等,若待测品是半导体,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。

满足测试标准

GB-T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热

IEC60068-2-66-1994环境试验第2-66部分:试验方法试验Cx:稳态湿热(不饱合加压蒸汽)

JESD22-A100循环温湿度偏置寿命

JESD22-A101THB加速式温湿度及偏压测试

JESD22-A102加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮

JESD22-A108温度,偏置电压,以及工作寿命(IC寿命试验)

JESD22-A110高加速温湿度应力试验(HAST)

JESD22-A118加速水汽抵抗性--无偏压HAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)

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